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贴片加工中BGA的贴装与优势

发布日期:2018-10-16
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超碰在线观看天天操 www.yxjmbl.com 进行SMT贴片加工中的贴装与优势,本文将会详细介绍。随着我国在电子行业的不断飞速发展。在进行SMT表面组装技术方面也是越发的熟练,一些加工厂的设备功能也在不断完善。尤其是长科顺不仅能保障质量交期的前提下,更是达到了“更小、更轻、更密、更好”的效果。下面深圳长科顺贴片加工厂与大家一起探讨一下BGA在SMT贴片加工中的有哪些贴装与优势上的特点。毋庸置疑,这也是目前电子产品高集成、趋小型化的要求。



一、BGA的贴装


1、清晰、完整的视觉成像识辩参数的设定,防止锡球缺、损的BGA直接被贴装在板上。

2、贴装误差值设定小于30%,防止贴装偏位。

3、吸取、置放的速度应放慢,使吸嘴置于BGA在板上的时间为400毫秒(关闭真空状态)。

4.将贴装高度设定在稍向下压0.1mm~0.3mm,使BGA在安放时其焊球能够与焊膏充分接触,这样可减少BGA某个引脚空焊的现象,但对于引脚间距小于0.65mm的BGA则不宜采用,以免发生锡球桥接即连锡。


对于视机器抛入抛料带上的BGA,应给PE分析后修补OK后方可用生产线。



二、BGA的优势


1、(高密度)BGA是用于解决生产具有数百个引脚的集成电路的微型封装的问题的解决方案。引脚格栅阵列和双列直列表面贴装(SOIC)封装的引脚越来越多,并且引脚之间的间距减小,但这导致了焊接过程的困难。随着封装引脚更靠近在一起,相邻引脚之间产生桥接的危险增加。如果在工厂中用焊料应用于封装,则BGA没有这个问题。

2、(热传导)BGA封装与具有分立引线(即具有支脚的封装)的封装相比,另一个优点是封装和PCB之间的具有较低的热阻。这使得封装内的集成电路产生的热量更容易流向PCB,防止芯片过热。

3、(低电感引线)电导体越短,其不必要的电感越低。BGA与封装和PCB之间的距离非常短,具有较低的引线电感,使其具有针对固定器件的卓越的电气性能。

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